前言

在市面上常见的充电器中，PFC整流管是用于实现功率因素校正的关键元件，它可以改善充电器输入端的电流波形，使其更加的接近正弦波以降低电网对电子设备的干扰，同时大大提高 能源的利用效率。

泰科天润推出了一款PFC整流管，其反向恢复电流以及正向恢复电压都为零，而且其开关特性并不受环境温度的影响，适合在各种高温的场景下工作，同时其适合进行高频工作，从而提高能源利用效率和整体的性能。充电头网近日拆解蔚来一款210W桌面充电器，其便采用了泰科天润的G5S6504Z，来帮助其改善电源的功率因素。

(资料图)

蔚来210W桌面充电器

蔚来这款210W桌面充电器配备有一块OLED屏幕用于参数显示，面板设有三个USB-C口，在机身背面设有一个USB-A口，支持 100W+65W+30W+10W、100W+100W+0W+10W、65W+45W+30W+10W输出模式，总 输出功率 最大达 210W 。

蔚来NIO Life 210W桌面充电器主体采用银灰色涂装，更贴合蔚来汽车科技感，壳体顶部还印有两道线条和蔚来 LOGO。机身前端则为透明设计，内部电路、芯片器件清晰可见，十分硬核。

显示屏能显示当前充电器功率分配模式、全局功率上限，并显示 USB-C1、USB-C2、USB-C3 各接口当前的输出电压、电流、功率参数。 左下方USB-C1口为100W PD快充口，采用黑色胶芯。右侧是USB-C2和USB-C3两个快充口，分别支持最大100W和30W快充。

机身后方设有电源线插口和USB-A接口。

据充电头网测量，该充电器机身三维尺寸为100*85.94*34.76mm，体积约为298cm³，同时该充电器具备不同的功率分配策略，可以满足不同类型设备对的充电需求。

泰科天润 G5S6504Z

充电头网拆解发现，蔚来这款210W桌面充电器采用PFC+LLC+SR开关电源架构设计，采用一颗二合一控制器，固定电压输出。输出通过四路独立的降压电路，实现三个USB-C接口的独立快充以及USB-A接口的10W输出。

其PCBA模块背面焊接两颗氮化镓功率芯片，两颗碳化硅二极管，LLC开关管，PFC+LLC二合一控制芯片，同步整流控制器和同步整流管。右侧下方还焊接贴片Y电容，光耦和降压芯片。

其中两颗PFC整流管来自泰科天润，型号为G5S6504Z。

产品介绍

G5S6504Z是一颗规格为650V，4A电流的第五代碳化硅肖特基二极管，采用DFN5*6封装，两颗并联。

其工作以及存储温度都在-55℃-175℃之间，同时开关的特性并不受到温度的影响，极大降低系统对散热片的依赖；无反向恢复电流和正向恢复电压，用在PFC升压整流中可以极大降低开关的损耗，大大提高整体效率。

产品特性

零反向恢复电流 零正向恢复电压 开关特性不受温度影响 适合高温工作 适合高频工作

产品优点

单极性器件 极大降低开关损耗 并联使用无热崩溃 降低散热片的要求

应用领域

开关电源（SMPS） 功率因数校正（PFC） 电动汽车 混合动力汽车 电机驱动器 光伏 不间断电源 风力发电 机车牵引

泰科天润半导体科技（北京）有限公司成立于2011年，是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一，致力于中国半导体功率器件制造产业的发展，并提供优质的半导体功率器件产品和专业服务。总部坐落于北京，拥有湖南一条年产6万片/6英寸SiC半导体晶圆生产线，2023年底扩产至年产10万片。公司今年年初北京8寸线动工，预计2025年实现年产10万片/8英寸SiC半导体晶圆。

泰科天润产品已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、 DC-DC等领域。质量资质：ISO9001/IATF16949/RoHS/REACH/UL/DNV·GL/USCG/AEC-Q101等，产品质量完全可以比肩国际同行业的先进水平。

据充电头网拆解了解，除蔚来外，泰科天润的碳化硅肖特基二极管还被先马黑钻750W金牌全模组电脑电源KTX-750-1、华硕100W 2C1A氮化镓充电器、瑞嘉达140W三USB-C口氮化镓充电器、SATECHI 165W四USB-C氮化镓桌面充电器、倍思100W 2A2C氮化镓快充插座等多家品牌的产品应用，涵盖快充、电脑电源、插座等多个应用领域，其高质量的产品性能得到了客户的高度认可。

充电头网总结

蔚来这款210W桌面充电器采用非常新颖的外观的设计，银灰色的涂装搭配透明的机身前端让人观看起来耳目一新，机身自带多功能显示屏，可以显示当前充电器的充电功率以及各种参数，监控充电状态。同时具有不同的功率分配策略，非常有利于提高充电器的性能和用户体验，可以满足不同用户以及设备的需求。

其内部PFC整流管采用泰科天润的 G5S6504Z，具有耐高温的特点，而且采用单极性器件，可以极大降低开关的损耗，很好的提高整体的效率并减少能量的浪费，同时在并联使用的时候并不会热崩溃，极大降低了散热片的要求，从而大大减少产品的体积，这让其在一些高功率密度和空间受限的条件下具有很大的优势。

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